時(shí)間：2026.10.27-10.29
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）6/8 號(hào)館
展會(huì)咨詢：劉遠(yuǎn)清 15979501539 微信同
展會(huì)亮點(diǎn)：不止是展示，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚變
由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）主辦的CPCA Show Plus，自 2024 年首屆舉辦以來，已成為電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型盛會(huì)。2026 年將以「會(huì) + 展 + X」創(chuàng)新模式，打造集前沿技術(shù)展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)話、商機(jī)鏈接于一體的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)集合體。
展品范圍：全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，從核心到應(yīng)用
本次展會(huì)將集中展示電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈最新成果，覆蓋七大核心領(lǐng)域：
印制電路板
：PCB 制造全流程技術(shù)與產(chǎn)品
半導(dǎo)體 / 封裝基板 / 陶瓷基板
：先進(jìn)封裝與基板材料
電子組裝
：設(shè)備、原物料及制造服務(wù)
電子電路供應(yīng)鏈
：設(shè)備、原輔材料、化學(xué)品、封裝測(cè)試
未來工廠 & 智能制造
：智能工廠解決方案、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
可持續(xù)發(fā)展
：環(huán)保設(shè)備、ESG 評(píng)估機(jī)構(gòu)
其他
：行業(yè)協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等
往屆數(shù)據(jù)見證行業(yè)熱度
2025 年展出面積：37,500㎡
參展企業(yè)：358 家
專業(yè)觀眾：38,971 人，同比增長10.8%
覆蓋21 個(gè)國家 / 地區(qū)，7 大主題展區(qū)，20 + 場(chǎng)配套活動(dòng)
匯聚100 + 位產(chǎn)業(yè)智囊，共探行業(yè)未來
展區(qū)設(shè)置：精準(zhǔn)劃分，高效對(duì)接
展會(huì)將在深圳國際會(huì)展中心（寶安）6/8 號(hào)館設(shè)置7 大特色展區(qū)，讓你精準(zhǔn)找到目標(biāo)資源：
✅ PCB 賦能專區(qū)（硬核智造區(qū)）
✅ 封裝基板專區(qū)
✅ 芯智創(chuàng)想產(chǎn)學(xué)研專區(qū)
✅ AI 生態(tài)專區(qū)
✅「星火」全球硬件創(chuàng)新大賽專區(qū)
✅ 中國電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)
✅ 國際展團(tuán)
同期活動(dòng)：思想碰撞，洞察未來
除了專業(yè)展覽，更有10 + 場(chǎng)高端論壇與特色活動(dòng)同步開啟：
2026 秋季國際 PCB 技術(shù) / 信息論壇
全球 AI + 硬件創(chuàng)新大會(huì)暨「星火」全球硬件創(chuàng)新大賽新賽季啟動(dòng)式
2026 技術(shù)前沿 OPEN TALK
具身智能生態(tài)發(fā)展論壇 ——PCB 核心載體創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
商業(yè)航天與電子電路規(guī)模化制造技術(shù)發(fā)展論壇
2026 PCB 投資年會(huì)
芯板協(xié)同・先進(jìn)封裝基板技術(shù)應(yīng)用發(fā)展論壇
…… 更多精彩活動(dòng)，敬請(qǐng)期待！
專業(yè)觀眾：頭部企業(yè)云集，精準(zhǔn)對(duì)接商機(jī)
專業(yè)觀眾覆蓋汽車電子（37.84%）、航空航天及軍用電子（20.84%）、無線通信（23.09%）等核心領(lǐng)域，華為、比亞迪、三星、聯(lián)想、小米等300 + 家頭部企業(yè)代表將蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，為你搭建高效商務(wù)對(duì)接平臺(tái)。
2026.10.27-10.29深圳國際會(huì)展中心（寶安）CPCA Show Plus 2026與你共赴電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之約！
展會(huì)咨詢：劉遠(yuǎn)清 15979501539 微信同
