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2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
時(shí)間：2026年8月26-28
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心《寶安館》

參展咨詢：何經(jīng)理：I73-I797-8497

在全球科技版圖中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅是驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心引擎，更是衡量國(guó)家科技實(shí)力的戰(zhàn)略基石。2026年8月26日至28日，被譽(yù)為行業(yè)年度風(fēng)向標(biāo)的“2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)（SIA-2026）”將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重召開。本次盛會(huì)以“‘芯’突破，‘半’壁新程”為主題，依托粵港澳大灣區(qū)這一全球電子制造業(yè)中心的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，旨在匯聚全球創(chuàng)新資源，搭建一個(gè)集技術(shù)交流、商貿(mào)對(duì)接、產(chǎn)業(yè)協(xié)同于一體的國(guó)際化高端平臺(tái)，共同開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。

本屆展會(huì)規(guī)模宏大，預(yù)計(jì)展覽面積達(dá)60,000平方米，匯聚超過1,000家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)參展，專業(yè)觀眾將突破100,000人次。展會(huì)內(nèi)容全面覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，設(shè)置了晶圓制造、封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體、EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)、零部件及汽車半導(dǎo)體等六大核心展區(qū)。從晶圓加工的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，到封裝測(cè)試的精密設(shè)備；從碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料，到服務(wù)于AI與云端設(shè)計(jì)的EDA軟件，SIA-2026將全景式呈現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的最新成果。特別是汽車半導(dǎo)體展區(qū)，將重點(diǎn)展示IGBT、車規(guī)級(jí)MCU及自動(dòng)駕駛芯片，直擊新能源汽車與智能駕駛的市場(chǎng)痛點(diǎn)。

從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)協(xié)同，從灣區(qū)輻射到全球鏈接，2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)正以昂揚(yáng)的姿態(tài)，迎接全球半導(dǎo)體人的到來(lái)。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的盛宴，更是一次關(guān)于未來(lái)的深度對(duì)話。8月，讓我們相約深圳，見證“中國(guó)芯”的崛起，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉藍(lán)圖！