2026亞洲半導體與集成電路產業展
2026Asia Semiconductors and Integrated Circuits Industry Exhibition
2026第二十八屆中國國際高新技術成果交易會
2026THE 28th CHINA HI-TECH FAIR
主辦單位：深圳市人民政府
承辦單位：振威國際會展集團：深圳振威國際展覽有限公司
時間：2026年11月26日-28日
地址：深圳國際會展中心（寶安）
高交會--中國科技第一展
400,000m展示面積 5000+品牌展商 450,000+專業觀眾 120+國家和地區 200+專業活動
深圳，作為中國最大的芯片集散地和應用市場，對半導體芯片、集成電路模塊等核心產品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、物聯網、云計算等多個高增長領域。
中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆,是我國高新技術領域對外開放的重要窗口和高新技術成果交流交易的重要平臺,與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會,被譽為“中國科技第一展”。
本屆展會精心構建“上游支撐 - 中游生產 - 下游應用” 的產業展示體系，助力企業快速鏈接產業上下游資源，實現協同發展，有效降低企業協作成本與溝通成本，加速技術更新與成果轉化，推動產業整體高質量發展。
往屆展會已成功吸引了比亞迪半導體、方正微電子、華為海思半導體、紫光同創、北京君正、寒武紀、華大九天、開陽電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯海科技、國微芯、埃芯半導體、TCL中環、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺、睿思芯科、天科合達、爍科晶體、曦華科技等眾多行業領軍企業參展，集中展示了行業的最高技術水平與創新成果。
2026年，亞洲半導體與集成電路產業展將深入覆蓋半導體全產業鏈的關鍵環節，設置六大專區，完整展示集成電路產業鏈的創新成果。更多行業巨頭與創新企業將齊聚鵬城，帶來更精彩的展示與分享。
六大專區
全景呈現產業核心生態
1、半導體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水；
2、化合物半導體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；
3、IC 設計
EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費電子芯片、工業級芯片；
4、晶圓制造設備
刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、量測檢測設備；
5、半導體設備核心零部件
射頻電源、射頻發生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭；
6、先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray檢測設備；
“1+N”同期活動
打造思想引領高地
◆半導體關鍵技術攻堅與前沿創新論壇
◆系列頒獎典禮
◆半導體項目推介發布會
◆半導體全產業鏈生態建設論壇
◆國際采購發布會
◆國際投融資對接大會
除了豐富多元的展品展示，本屆展會精心構建“1+N”論壇體系，以1個主論壇為核心，聯動多個細分領域專題論壇，打造高端化、專業化的思想交流平臺。
展會期間，將舉辦半導體關鍵技術攻堅與前沿創新論壇、系列頒獎典禮、半導體項目推介發布會、半導體全產業鏈生態建設論壇、新品首發首秀等。屆時，行業專家、企業領袖將齊聚一堂，圍繞半導體領域的發展趨勢、技術突破、生態構建等核心話題展開深入探討，分享最新研究成果與實踐經驗；同時，活動將表彰半導體與集成電路行業的優秀企業、創新產品與重大技術突破，樹立行業標桿，激發全行業創新活力。
商貿對接
精準輻射全球市場
第二十七屆高交會實現了數量與質量的雙重突破。
國內專場在短短三天內，共接待946家采購商，精準對接812家參展商，完成857組深入的一對一洽談，現場意向成交額已達千億級別。
國際專場同樣成果斐然，吸引來自英國、德國、俄羅斯、韓國、意大利、沙特、阿聯酋、印度、斯里蘭卡、新加坡、泰國等國的373家國際采購商到場，與427家國內優質供應商成功對接。
今年，展會將延續這一輝煌成果，全面升級全球采購對接大會、國際投融資對接大會。匯聚更多國際知名采購買家，為優質項目提供商貿對接機會，助力企業解決供需難題。同時，邀請大量銀行、創投、券商等金融機構，形成覆蓋企業種子期、成長期、成熟期的全生命周期金融服務體系，助力企業解決融資難題。
此外，本屆展會特設半導體領域專場——國際采購發布會，邀請全球知名采購商發布采購需求，為參展企業搭建高效的商貿對接橋梁，助力企業拓展國外客戶資源、擴大市場份額，在全球半導體競爭中搶占先機。
2026年11月26-28日，亞洲半導體與集成電路產業展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。誠邀全球半導體行業同仁齊聚鵬城，共探產業發展新機遇、共話技術突破新趨勢、共筑合作共贏新生態！我們期待與您攜手，書寫半導體與集成電路產業高質量發展的新篇章！
【參展費用】
1、標準展臺:3㎡×6㎡=18㎡ 標準展位:31600RMB/個；3㎡×4㎡=12㎡ 標準展位:19800元/個；國際展商:30000RMB/個；標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個（特殊用電請事先說明，展館另行收費）。
2、室內空地：國內展商:1580RMB元/㎡；國際展商:3200RMB元/㎡（36㎡起租）空地不帶任何展架及設施，參展商可自行安排搭建商或者委托主辦單位推薦搭建公司。
注意事項：
贊助、論壇演講、廣告投放請咨詢張老師
深圳振威國際展覽有限公司
地 址：深圳市寶安區寶安大道6099號星港同創匯天樞座705
聯系人：張老師
聯系人：13124768636（V）
郵 箱： 948283297@qq.com
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