一、IC 設計與芯片產品展區
設計服務與工具:EDA 軟件、IP 核、設計服務、嵌入式軟件
各類芯片:
通用芯片:CPU/GPU、MCU、DSP、FPGA、SoC
存儲芯片:DRAM、NAND Flash、NOR Flash、MRAM、RRAM
通信芯片:5G/6G、射頻、WiFi、藍牙、光通信芯片
智能芯片:AI 芯片、算力芯片、IoT 芯片、邊緣計算芯片
功率 / 模擬:電源管理、信號鏈、驅動芯片、放大器、接口芯片
專用芯片:汽車電子、工業控制、消費電子、安防、醫療芯片
晶圓制造:8/12 英寸晶圓代工、先進工藝(FinFET、GAA、2D/3D 工藝)
特色工藝:MEMS、功率器件、模擬 / 混合信號、高壓、射頻工藝
先進封裝:2.5D/3D、WLP、Fan-out、SiP、CoWoS、HBM、混合鍵合、TSV
封測服務:OSAT 封測、測試、老化、可靠性分析
前道制造設備:
光刻、刻蝕(ICP/CCP)、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)
離子注入、氧化 / 退火、濕法清洗、CMP、量檢測 / 缺陷檢測
后道封測設備:
劃片 / 減薄、固晶、焊線、鍵合、貼裝、塑封、切割、分選
探針臺、測試機、AOI、失效分析設備
核心零部件:
射頻電源、精密泵閥、機械手、精密運動臺、光學鏡頭、腔體、真空泵、流量計、傳感器、特種機器人
晶圓與襯底:
硅片(拋光片 / 外延片 / SOI)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、藍寶石、石英
電子化學品:
光刻膠及配套、高純電子氣體、濕化學品(刻蝕 / 清洗液)、CMP 拋光材料(拋光液 / 墊)、光掩膜版、濺射靶材
封裝材料:
引線框架、鍵合絲、塑封料、封裝基板、陶瓷基板、錫膏、助焊劑、底部填充膠、熱界面材料
SiC、GaN 晶圓、外延片、器件、模塊
功率器件:SBD、MOSFET、IGBT、HEMT
射頻器件、光電子(LED、激光、紫外)、電力電子、新能源 / 車規應用
二極管、三極管、晶閘管、IGBT、MOSFET、整流橋
傳感器:MEMS、圖像、壓力、溫濕度、氣體、紅外、激光雷達
無源元件:電阻、電容、電感、晶振、濾波器、連接器、繼電器、PCB / 載板
AI 算力、大模型芯片、HBM / 存儲、CPO 光電共封裝
車規半導體、智能座艙、自動駕駛芯片、功率模塊
工業自動化、機器人、商業航天、低空經濟、新型儲能
光芯片、量子芯片、先進顯示(Mini/Micro LED、OLED)
潔凈工程、環保 / 節能、廠務設施、倉儲物流、測試認證
產業投資、知識產權、法務、人才培訓、產教融合
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
“e書在線:“電子樣本專業推廣,“展會信息”搜索發布。 戰略合作伙伴:浙江省泵閥行業協會 溫州金地文化傳媒有限公司版權所有 浙ICP備15011510號-1