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2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
時(shí)間:2026年8月26-28日
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

參展入口:何經(jīng)理：173-1797-8497

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，一場(chǎng)匯聚技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)智慧的盛會(huì)即將在深圳啟幕。2026年8月26日至28日，2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)（SA-2026）將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重召開。作為半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)，SA-2026以“技術(shù)驅(qū)動(dòng)·生態(tài)共贏”為核心，聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，為行業(yè)搭建國(guó)際性、專業(yè)化的交流平臺(tái)，共同解碼全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新格局與新機(jī)遇。

作為技術(shù)交流的核心載體，SA-2026同期舉辦多場(chǎng)高端論壇，邀請(qǐng)全球頂尖專家學(xué)者與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖分享前沿洞察。其中，“全球半導(dǎo)體戰(zhàn)略峰會(huì)”將圍繞AI芯片、先進(jìn)封裝、供應(yīng)鏈韌性等議題展開深度對(duì)話；“第三代半導(dǎo)體技術(shù)論壇”則聚焦SiC MOSFET量產(chǎn)挑戰(zhàn)、GaN快充技術(shù)迭代等痛點(diǎn)，為行業(yè)提供可落地的技術(shù)路徑。值得關(guān)注的是，展會(huì)特設(shè)“產(chǎn)學(xué)研對(duì)接專區(qū)”，邀請(qǐng)高校、科研院所與龍頭企業(yè)面對(duì)面交流，推動(dòng)實(shí)驗(yàn)室成果向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。

八月的深圳，創(chuàng)新涌動(dòng)。讓我們相聚鵬城，共探半導(dǎo)體技術(shù)的無限可能，共筑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)，攜手開啟“芯”時(shí)代的輝煌篇章！