2026 中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會同期召開：中國半導體發展高峰論壇時間：2026年11月10-12日地點：上海新國際博覽中心
基于技術升級與市場需求的雙重驅動，搭建高水平的專業交流平臺顯得尤為必要。2026中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會將于2026年11月10日至12日在上海新國際博覽中心舉辦，展會聚焦半導體設備、核心部件及配套解決方案，系統呈現產業鏈關鍵環節的創新成果與應用實踐。作為行業內的重要平臺，展會將促進技術交流、資源整合與產業協同發展。一方面，有助于推動關鍵技術突破與成果轉化；另一方面，通過產業鏈上下游的深度對接，提升整體制造能力與供應鏈韌性，助力半導體產業高質量發展。此次展會不僅是展示技術實力與產品優勢的重要窗口，更是對接市場需求、拓展合作渠道的關鍵平臺。通過與行業客戶、合作伙伴及國際資源的深入交流，企業可進一步提升品牌影響力，加速技術落地與市場拓展，在新一輪產業競爭中占據有利位置。預計規模Estimated scale：90，000+專業觀眾60，000+平方展覽面積800+參展商20個主題，100+場行業研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；2026中國半導體展組委會聯系人：李炎 13162209353電話 ：+86-21-5978 1615在線 qq：8537536郵 箱 ：8537536@qq.comhttp://www.soonr.cn
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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