2026電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（以下簡稱“CPCA Show Plus”）將于 10 月 27-29 日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。這場以 “科創領航 連接未來” 為主題的行業盛會，不僅是全球電子電路與半導體技術的集中展示窗口，更是連接產業鏈上下游、激活創新動能、共探產業變革的高端生態平臺。
電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會
2026年10月27日至29日
深圳國際會展中心（寶安）
展會詳情 ：195 1230 8771 盧經理
CPCA Show Plus 2026 重磅來襲
這場展會由中國電子電路行業協會（CPCA）主辦，是行業內極具權威性和影響力的旗艦級盛會 。它不僅是洞察產業脈動的窗口，更是推動 AI 技術與 PCB 產業深度融合、實現雙領域協同創新的核心載體。展會以 “科創領航 鏈接未來” 為主題，旨在匯聚全球電子電路與半導體產業鏈的核心資源，構建完整的閉環生態，為行業的發展提供新的思路和方向。
延續并升級 “會議 + 展覽 + 特色活動” 的創新模式，展會打造多層次產業互動場景：
展覽板塊：規劃超 40000 平方米展示面積，吸引 700 + 全球優質品牌參展，設立 “半導體核心器件區”“先進封裝技術區”“智能裝備區”“綠色材料區” 四大特色展區，其中封裝基板、陶瓷基板等細分領域將呈現技術迭代新成果，呼應存儲芯片產能吃緊背景下的高端產品需求
一、展會定位：立足灣區優勢，打造全球 “芯” 樞紐
作為粵港澳大灣區半導體產業發展的核心載體，CPCA Show Plus 2026 深度依托區域 “國家集成電路產業第三極” 的戰略定位，聚焦印制電路板、半導體、封裝基板、電子電路供應鏈、智能制造五大核心領域，構建 “技術轉移 + 成果展示 + 新品發布 + 供應鏈對接” 四位一體的產業服務體系。大灣區成熟的產業生態為展會注入獨特優勢：深圳集成電路設計產業規模占全國 18%，廣州黃埔集聚全市 89% 的集成電路企業，珠海、東莞在 RISC-V、智能傳感器領域多點突破，形成 “設計 - 制造 - 封裝 - 測試 - 應用” 全鏈條協同格局。借助這一優勢，展會將吸引全球 100 + 國家及地區的專業觀眾與參展商，打造輻射亞太、影響全球的電子半導體產業交流樞紐。
二、核心亮點
（一）前沿技術全景呈現，覆蓋十大產業熱點
緊扣 2026 年半導體產業發展趨勢，展會將集中展示人工智能、衛星通信、量子計算、RISC-V 架構等十大熱點領域的創新成果：
AI 算力生態：聚焦數據中心 AI 芯片、邊緣 AI 處理器、高帶寬存儲等核心產品，展示 GPU 與 ASIC 雙軌并行的算力供給新格局，預計將有國產 ASIC 芯片廠商帶來支持推理任務的高效能解決方案，呼應高盛 “2026 年 ASIC 滲透率達 40%” 的預測；
物理 AI 與終端創新：高通躍龍 IQ10 系列機器人處理器、NVIDIA Cosmos 開源世界基礎模型等技術成果將集中亮相，同時展示 AI 眼鏡、智能穿戴、車載 AI 系統等終端應用，呈現端側 SoC 芯片的算力升級趨勢；
衛星通信與量子計算：圍繞衛星組網帶來的基帶芯片、射頻芯片需求增長，以及量子計算從 NISQ 階段向工程化落地的關鍵突破，展示抗輻射芯片、百級量子比特處理器等前沿產品；
國產替代成果：海光信息、寒武紀等國產算力芯片企業將展示在金融、醫療、智能制造等領域的規模化應用案例，凸顯國產芯片從 “可用” 到 “好用” 的跨越。
三、展會布局
展會設置了多個專業展區，其中半導體展區將匯聚全球頂尖的半導體企業，展示先進制程工藝、高性能芯片、半導體設備等前沿技術和產品。這里將成為半導體行業的技術交流中心，展示當前最先進的芯片制造技術，如 5 納米、3 納米甚至更先進的制程工藝，這些技術的突破將為未來電子產品的性能提升帶來巨大的空間。
PCB 制造展區則是印制電路板行業的展示平臺，展示剛性 / 柔性 / 軟硬結合電路板，高密度互聯板、IC 封裝載板以及汽車 / 通訊 / 工業用特殊電路板等各類 PCB 產品，以及新型材料、制造工藝等創新成果。觀眾可以在這里了解到 PCB 制造的最新技術和發展趨勢，如高密度互連技術（HDI）、剛撓結合板技術等，這些技術的應用將使電子產品更加小型化、高性能化。
智能制造與自動化設備展區將展示自動化生產線、AI 質檢系統、數字孿生工廠等智能制造解決方案，體現電子半導體產業向智能化、自動化轉型的趨勢。在這里，觀眾可以看到自動化設備如何實現高效的生產，AI 質檢系統如何精準地檢測產品質量，數字孿生工廠如何實現生產過程的可視化和優化，這些技術的應用將大大提高生產效率，降低生產成本。
綠色環保材料與技術展區將聚焦可回收材料、低能耗生產設備、清潔生產工藝等，強調產業可持續發展的重要性。隨著環保意識的不斷提高，綠色環保材料和技術在電子半導體產業中的應用越來越廣泛，這個展區將展示行業在可持續發展方面的最新成果，如可回收的電路板材料、低能耗的芯片制造設備等，推動產業向綠色環保方向發展。
參展企業星光熠熠
眾多知名企業已確認參展，它們在行業中占據著重要地位，是推動電子半導體產業發展的核心力量。深南電路作為全球領先的無線基站射頻功放 PCB 供應商，國內最大的封裝基板供應商、領先的處理器芯片封裝基板供應商 ，在印制電路板和封裝基板領域擁有深厚的技術積累和豐富的生產經驗。其產品廣泛應用于通信、數據中心、汽車電子等多個領域，憑借高質量的產品和良好的服務，贏得了眾多客戶的認可。在本次展會上，深南電路有望展示其最新研發的高頻高速 PCB 板，以及在 FC-BGA 基板產品上的技術突破和產能建設進展。這些產品和技術的展示，將進一步鞏固深南電路在行業中的領先地位，也將為行業的發展提供新的思路和方向。
大族數控是全球 PCB 專用設備行業的龍頭企業之一 ，產品線覆蓋鉆孔類、曝光類、檢測類等多種設備。公司擁有深厚的技術積累，能夠為客戶提供高精度、高效率的設備解決方案，在 PCB 制造領域具有顯著的技術優勢。在 AI 算力驅動下的高多層板、高階 HDI 板等高端 PCB 領域，大族數控掌握了高厚徑比通孔、高精度背鉆及高速材料盲孔加工，高精度線路轉移及檢查等核心技術，產品性能可匹配高端 PCB 生產的嚴苛要求。此次參展，大族數控可能會展示其最新的高端 PCB 設備，如高厚徑比鉆孔設備、高精度曝光設備等，這些設備將助力下游客戶實現技術升級，提高生產效率和產品質量。
除了深南電路和大族數控，景旺電子、博敏電子、汕頭超聲、嘉立創等 PCB 制造領域的領軍企業，以及富樂華、瀚思瑞半導體、宇宙集團等覆蓋先進材料、設備、陶瓷基板、化學品的全產業鏈優質品牌也將齊聚展會。這些企業的參展，將使展會成為電子半導體產業的一次盛會，展示行業的最新技術和產品，促進企業之間的交流與合作，推動產業的創新發展。
四、前沿展品與技術大放送
1. 半導體與芯片技術突破
在半導體與芯片技術領域，展會將展示一系列令人矚目的突破成果。先進制程工藝是半導體行業的核心競爭力之一，參展企業將展示 5 納米、3 納米甚至更先進的制程工藝。這些先進制程工藝能夠在單位面積內集成更多的晶體管，從而大幅提升芯片的性能和運算速度。以 5 納米制程工藝為例，相比上一代制程，其晶體管密度提高了一倍以上，芯片的性能提升了 30% 左右，而功耗則降低了約 20%。這使得采用 5 納米制程工藝的芯片在運行復雜的人工智能算法、處理大數據等任務時，能夠更加高效地完成工作，為智能手機、電腦、服務器等電子設備的性能提升提供了強大的支持。
高性能芯片也是展會的一大亮點。隨著人工智能、大數據、云計算等新興技術的快速發展，對高性能芯片的需求日益增長。展會將展示各類高性能芯片，如人工智能芯片、5G 通信芯片、數據中心芯片等。其中，人工智能芯片專門為人工智能算法設計，具備強大的并行計算能力和高效的深度學習處理能力。在圖像識別、語音識別、自然語言處理等領域，人工智能芯片能夠快速處理大量的數據，實現精準的識別和分析，為人工智能技術的廣泛應用提供了硬件基礎。5G 通信芯片則是實現 5G 通信的關鍵，它支持 5G 網絡的高速率、低時延、大連接特性，能夠讓用戶體驗到更快的網絡速度和更穩定的通信質量，推動 5G 技術在智能交通、工業互聯網、智能家居等領域的應用。
2. PCB 制造工藝革新
PCB 制造工藝的革新是推動電子產品發展的重要因素。在本次展會上，新型材料和制造工藝將成為焦點。新型材料的應用能夠提升 PCB 的性能和可靠性。例如，高頻高速材料能夠滿足 5G 通信、高速數據傳輸等領域對信號傳輸速度和質量的要求。在 5G 通信中，信號頻率高、傳輸速度快，對 PCB 材料的介電常數和損耗角正切值有嚴格的要求。高頻高速材料具有低介電常數和低損耗角正切值的特點，能夠有效減少信號傳輸過程中的衰減和失真，保證信號的穩定傳輸。
高密度互連技術（HDI）也是 PCB 制造工藝的重要突破。HDI 技術通過微小的過孔和精細的線路，實現了更高的布線密度和更小的尺寸。相比傳統的 PCB 制造工藝，HDI 技術能夠在相同面積的電路板上集成更多的功能模塊，使電子產品更加小型化、輕薄化。同時，HDI 技術還能夠提高電路板的電氣性能，減少信號干擾，提升產品的可靠性。在智能手機、平板電腦等便攜式電子設備中，HDI 技術得到了廣泛的應用，為這些設備的輕薄化和高性能化提供了有力支持。
剛撓結合板技術則結合了剛性電路板和柔性電路板的優點，具有可彎曲、折疊、扭轉等特性。剛撓結合板能夠在有限的空間內實現復雜的電路連接，為電子產品的設計提供了更大的靈活性。在可穿戴設備、折疊屏手機等產品中，剛撓結合板技術發揮了重要作用，使這些產品能夠實現更加獨特的設計和功能。
