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2024中國(guó)長(zhǎng)沙國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯片賦能 數(shù)字時(shí)代
時(shí)間：2024年5月23-25日   
地點(diǎn)：長(zhǎng)沙國(guó)際會(huì)展中心

預(yù)計(jì)2022-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場(chǎng)份額將會(huì)從14%擴(kuò)大至25%，營(yíng)收的年均復(fù)合增速為31%。

會(huì)議論壇Conference Forum：
中國(guó)半導(dǎo)體峰會(huì)
半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
半導(dǎo)體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應(yīng)用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇
光子芯片最新技術(shù)論壇


參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；


2024長(zhǎng)沙半導(dǎo)體展組委會(huì)
電    話：021-59781615   
聯(lián)系人：李 炎13162209353
微    信：13162209353
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