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2026全球半導體產業(重慶)博覽會
日期:2025-10-15  訪問:362

 開展時間:2026-5-13
 結束時間:2026-5-15
 展會地點:重慶國際博覽中心


2026全球半導體產業(重慶)博覽會

時間:2026年5月13-15日

地點:重慶國際博覽中心

全球半導體產業(重慶)博覽會GSIE是中西部地區最重要的半導體行業盛會之一,每年在重慶市舉辦。展會預計將吸引超過500家參展商,展覽面積達到3萬平方米,并迎來大約2.5萬名專業觀眾。作為半導體行業的年度聚會,GSIE不僅是展示最新產品和技術的平臺,也是行業內交流思想、探討未來趨勢的重要場合。

全球半導體產業(重慶)博覽會GSIE將涵蓋半導體產業鏈的各個環節,包括但不限于IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、生產設備、電子元器件、AI+5G應用及智慧電源等領域。展會期間還將舉辦一系列高端論壇和專題研討會,聚焦于行業熱點問題如功率半導體存儲、汽車電子、數模混合、人工智能及物聯網等。此外,大會還將邀請來自中科院、清華大學等知名高校和研究機構的專家以及各大公司的高層代表進行演講和討論,為參會者提供寶貴的學習機會和網絡資源。

通過全球半導體產業(重慶)博覽會GSIE這樣的專業平臺,國內外企業能夠更緊密地合作,促進技術進步和市場拓展。隨著成渝雙城經濟圈的發展,以及對科技創新和智能制造的支持力度不斷加大,重慶正逐漸成為全國乃至全球半導體產業的重要節點。GSIE不僅促進了當地半導體產業的發展,也為中國其他地區的產業升級提供了參考案例。展望未來,GSIE將繼續發揮其橋梁作用,助力半導體行業的持續創新與發展,同時推動相關配套產業的繁榮,為中國制造業的高質量發展貢獻力量。

參展范圍

半導體、集成電路設計、制造、封裝:

集成電路設計及芯片、芯片設計工具、及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等;

設備制造專區:

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計/光學平臺及位移臺等)、光學儀器,鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、氧化設備、潔凈室設備;

半導體材料專區:

第三代半導體材料,硅片及硅基材料、光學掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;

汽車電子:

車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學、智能決策技術、高精定位與地圖、設計開發及測試解決方案等;

電子元器件:

無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;

測試測量:

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;

新型顯示與智能終端:

顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業終端等;

智慧電源專區:

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及材料、電源相關、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等;

智能制造:

SMT技術和設備、汽車電子和消費電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術、AI+5G、工業互聯網平臺、智能汽車網聯、防靜電、潔凈凈化等;

綜合展區:

全國各地政府組團,半導體相關領域高科技產業園、、銀行、保險、基金、金融機構、洽談區等。

【參展費用】

參展費用:9平方豪華標準展位12800元。18平方豪華標準展位25600元。特裝光地36平起租每平方1200元

【參展聯絡】

華信聚鯊展覽(上海)有限公司

上海市浦東新區楊南路485號郭家花園B座

聯系人:李妍15311812802(同微信)

E-mail:2818979394@qq.com;


   
   
 
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