CSIC 2026 芯崛起，芯未來
2026中國（成都）半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會
展會背景：
目前，成都的半導體產(chǎn)業(yè)進入了高質(zhì)量發(fā)展的階段，成都將在2030年成為世界50大經(jīng)濟中心城市之一，2025年四川電子信息產(chǎn)業(yè)主營收入有望超過1.2萬億，主要集中在成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、成都經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、成都天府新區(qū)等區(qū)域。成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)是成都重要的科技創(chuàng)新區(qū)域，吸引了許多集成電路企業(yè)的發(fā)展，如英特爾、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳、中芯國際、華為、三星、臺積電、長電科技、中微公司等。該區(qū)已建立了成都高新電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)、成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)（高新區(qū)和郫都區(qū)）以及成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地等重要發(fā)展載體。同時，還有正在建設中的聯(lián)東U谷·成都高新電子產(chǎn)業(yè)園。
為了進一步加強全球半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術與成果，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，由上海超博展覽有限公司主辦的2026中國（成都）半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會將于2026年4月在成都世紀城新國際會展中心舉辦。
本次大會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環(huán)節(jié)設置，吸引和集聚國內(nèi)外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業(yè)領袖、技術精英以及國際國內(nèi)知名機構、組織和企業(yè)，圍繞生產(chǎn)制造、前沿技術、產(chǎn)業(yè)應用、生態(tài)系統(tǒng)等多個維度剖析電子信息、半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)最新進展和未來發(fā)展趨勢，并結合陜西主導產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引資，推動電子信息、半導體及集成電路領域上下游企業(yè)、機構在地方創(chuàng)業(yè)、落地興業(yè)、促進陜西和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成輻射帶動西部地區(qū)的創(chuàng)新先導區(qū)和全國科技創(chuàng)新增長極。
基本信息：
名稱：中國（成都）半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會
時間：2026年4月16日-18日
地點：成都世紀城新國際會展中心
規(guī)劃面積：20000平方展示面積，500家參展企業(yè)，30000+人次觀眾
大會主題：
芯崛起，芯未來
展品范圍：
(1) 設備展區(qū)：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器等；
(2) 材料展區(qū)：單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物半導體材料等；
(3) IC設計展區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路 設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
(4) 集成電路制造展區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；
(5) 封裝測試展區(qū)：測 試 探 針 臺 、 測 試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
(6) 第三代半導體專區(qū)：以氮化鎵(GaN)、碳化硅(si0)、氧化鋅(Zn0)、金剛石等材料及應用技術；
(7) 電子元器件展區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、二極管、三極管濾波元件、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；
(8)新型顯示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等；
(9)測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
(10) 大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務；
專題論壇活動：
會議期間將舉辦多場熱點技術專題論壇，聚焦半導體及集成電路領域研發(fā)與應用推廣，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系、產(chǎn)教融合、對接、技術交流等熱點領域話題，邀請國內(nèi)外半導體及集成電路領域的主管部門、行上業(yè)領袖、專家學者、技術精英以及國際國內(nèi)知名機構、組織和企業(yè)參與討論，展開深入的學術、技術及產(chǎn)業(yè)交流。
成都功率半導體發(fā)展論壇
先進封裝與設備創(chuàng)新發(fā)展論壇
2026電子信息裝備智能生產(chǎn)線論壇
新型顯示技術與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會
川渝地區(qū)半導體產(chǎn)教融合合作交流會
擬邀觀眾：
擬邀品牌展商：長鑫存儲、中科大訊飛、比亞迪、京東方、晶藝、國顯、芯原微、中航華測科、宇芯、長源電力、杰發(fā)科技、聯(lián)發(fā)科技、警發(fā)通訊、矽邁微、三菱電機、國品微、捷敏電子、通富微、新匯成、品合、江豐電子、超純應用、希爾電子、士蘭半導體、達邇科技、宇芯、明泰微、廣義微、海威華芯、芯火微測、安美半導體、英杰電氣、博泰電子、安芯半導體、英特爾、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳
上下游產(chǎn)業(yè)鏈：政府主管部門相關人員/專家學者、采購、設計/研發(fā)、集成/工程、項目、代理商/經(jīng)銷商、企業(yè)高管、生產(chǎn)/工藝／測試、質(zhì)量控制、技術工程師、科研專家、市場／銷售、信息采編等
組委會秘書處：
聯(lián)系人：申經(jīng)理
電話：13003111528
郵箱：392948368@qq.com
網(wǎng)址：www.bdtexpo.com
