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• 展會名稱：2025中國北京國際半導(dǎo)體展覽會（IC China 2025）

• 時間：2025年11月23日-25日（部分信息提及8月27日-29日，但11月為官方確認時間）

• 地點：北京國家會議中心

• 主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

• 展覽面積：40,000平方米

• 參展商：預(yù)計超600家，涵蓋全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及創(chuàng)新品牌

• 觀眾：預(yù)計吸引26,000名專業(yè)觀眾，包括全球零售商、經(jīng)銷商、代理商及行業(yè)人士

• 參展聯(lián)系：楊先生18217217340 QQ:3301149300
  

展品范圍與核心展區(qū)

1. 半導(dǎo)體設(shè)備

• 涵蓋光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等制造環(huán)節(jié)核心裝備。

• 亮點：展示國產(chǎn)高端設(shè)備突破，如中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)的先進制程設(shè)備。

2. 半導(dǎo)體材料

• 硅片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料、化合物半導(dǎo)體材料（砷化鎵、氮化鎵、碳化硅）、石英制品、防靜電材料等。

• 亮點：碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車、5G通信領(lǐng)域的應(yīng)用成為焦點。

3. 八大特色展區(qū)

• 產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：縱向覆蓋設(shè)備、材料、設(shè)計、制造、封測全鏈條，橫向串聯(lián)人工智能、量子信息、新型顯示等未來產(chǎn)業(yè)。

• 地方特色展團：展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園的集成電路產(chǎn)業(yè)特色與科技創(chuàng)新成果。

• 化合物半導(dǎo)體展區(qū)：聚焦砷化鎵、氮化鎵、碳化硅在航空航天、石油勘探等領(lǐng)域的應(yīng)用。

• 新興應(yīng)用專區(qū)：展示半導(dǎo)體在汽車電子、儲能、智能終端等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

• 半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)：涵蓋廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等配套服務(wù)。

• 產(chǎn)教融合展區(qū)：聯(lián)合全國院校展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，發(fā)布人才需求信息，舉辦現(xiàn)場招聘會。

• 國際洽談?wù)箙^(qū)：聚焦國際知名企業(yè)，展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，促進國際技術(shù)交流與合作。

• 未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)：展示“機器人+”“人工智能+”典型應(yīng)用場景，以及未來制造、未來能源、未來空間等重點領(lǐng)域。

同期活動與行業(yè)交流

1. 高層論壇與專題研討

• 全球IC企業(yè)家大會：邀請英特爾、高通、Arm、中芯國際、華為等國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)董事長或CEO，圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作等熱點話題進行探討。

• 專題論壇：舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、化合物半導(dǎo)體市場趨勢論壇、RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用暨開發(fā)者論壇等10余場活動，多維度研討IC市場、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢。

2. 實效對接與人才培育

• 供需對接活動：為觀眾提供與參展企業(yè)面對面交流的機會，助力精準對接優(yōu)質(zhì)資源，合作共贏。

• 產(chǎn)教融合專區(qū)：展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，發(fā)布人才需求信息，舉辦現(xiàn)場招聘會，為行業(yè)輸送高素質(zhì)專業(yè)人才。

行業(yè)影響與參展價值

1. 推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級

• 展會匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新資源，展示集成電路體系分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與創(chuàng)新。

• 碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料的展示，將推動新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的技術(shù)突破。

2. 促進區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展

• 北京作為全球集成電路重要增長極，展會將吸引本地及周邊地區(qū)企業(yè)參與，推動半導(dǎo)體技術(shù)與區(qū)域產(chǎn)業(yè)深度融合。

• 地方特色展團的設(shè)置，將促進全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展。

3. 構(gòu)建全球合作網(wǎng)絡(luò)

• 通過國際展區(qū)、跨國技術(shù)論壇等形式，助力中國半導(dǎo)體企業(yè)拓展海外市場，提升全球競爭力。

• 海外展團的參與，將深化國際技術(shù)交流與合作，探索前沿問題，共享商機。

4. 參展價值

• 對參展商：展示創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，對接全球采購需求，提升品牌影響力。例如，中微公司可展示其高端刻蝕設(shè)備，吸引國際客戶。

• 對觀眾：獲取行業(yè)最新動態(tài)與技術(shù)解決方案，拓展人脈資源。展會提供“線上+線下”融合觀展模式，觀眾可通過VR展館、智能匹配系統(tǒng)等工具提升參會效率。

• 對行業(yè)：推動半導(dǎo)體技術(shù)標準化與產(chǎn)業(yè)化進程，助力“雙碳”目標實現(xiàn)。例如，第三代半導(dǎo)體材料在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用可降低能耗30%以上。