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2024深圳國際半導體產業及應用展覽會

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

時間：2024年4月9-11日    地點：深圳會展中心（福華三路）

組織機構

指導單位：工業和信息化部  

深圳市人民政府

主辦單位：中國電子器材有限公司

支持單位：中國電子元件行業協會、中國電子儀器行業協會、中國電子質量管理協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子學會通信學分會、中國半導體行業協會、中國光學光電子行業協會光電器件分會、中國光學學會激光加工專業委員會、中國真空電子行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江半導體行業協會、陜西省半導體行業協會、天津市集成電路行業協會、大連市半導體行業協會、寧波電子行業協會

承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司    

深圳勵宸國際展覽有限公司   廣東省半導體行業協會

合作媒體：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網、IC 交易網、Techsugar、半導體世界、半導體網城、半導體芯科技、存儲在線、單片機與嵌入式系統、電子產品世界、電子發燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網、獵芯網、摩爾精英、我愛方案網、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網

展會介紹

中國半導體產業將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。

作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。

作為華南地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2024深圳國際半導體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機！

同期論壇

2024粵港澳大灣區半導體產業趨勢論壇、2024珠三角第三代半導體產業技術峰會、2024深圳半導體材料及設備產業發展峰會、2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇、2024深圳半導體封裝封測產業技術峰會、2024深圳電子氣體安全研討會 、2024深圳半導體投融資論壇 、2024珠三角集成電路產業創新發展論壇

（具體論壇議程以現場為準）

展覽會亮點

1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。

觀眾來源

1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯網應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。

2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。

3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等

日常安排

報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）

展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）

展覽范圍

1、半導體設計、封測、制造產廠商等。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；

3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備等；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

7、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；

8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業等；

9、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等；

10、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

參展收費標準

展位說明

1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（展位高度350con展板高度250cm,可用高度246cm，寬度300com)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯。

2、豪華標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（展位高度350con展板高度250cm,可用高度246cm，寬度300com)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯，展位包含展板廣告設計、制作安裝，標準展位玻璃圓桌一套加三把椅子。

3、訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊。

展會贊助

參展流程

1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。

2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫參展申請合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會

3、參展單位報名后須在五個有效工作日內支付50％參展費用定金，否則大會組委會有權調整或取消其所定展位

4、未經大會組委會同意，參展企業單方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還

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如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式：

聯系人：孫儷 183 1719 9328（同微信）

郵箱：2040135347@qq.com

Q Q：  2040135347  

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